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人工智能驱动科研创新，开启碳硅协同智能探索新纪元——ICAIS 2025开幕式暨中关村两院科研智能体系统成果发布会在京隆重举行
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多模态BUG修复新SOTA：慕尼黑工大GUIRepair登上SWE-bench Multimodal榜单第一
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